C相上节
C相下节
tanδ
Cx
tanδ
Cx
（投产数据）（QS1数据）
0.1
9450
0.1
9460
2001-03-26
0.087
9648
0.08
9595
2002-07-13
0.155
9673
0.181
9622
2005-07-08
0.49
9857
0.12
9628
解体后试验数据（反接法）
0.29
9859
由于投产数据使用的仪器为QS1，精度不够，与我们现在数据不能作比较。由上表数据我们可以看出C相上节的介损在有明显递增现象，内部绝缘已经损坏。解体后的介损比解体前的要小，是由于解体后，油的影响被排除。由此可以推出，电容器油的介损大于0.29，油已经受潮。2005-7-13大厅进行耦容解体，（解体后进行实验的数据）发现第4片电容与第5片电容直接的连接片虚焊，导致接触不良。结论:江新2480耦容红外图像显示温度最高点不是电容连接片脱焊处，而是靠近顶部的一部分瓷裙，解体后发现该部分为膨胀器及其引线焊接附近。原因初步分析：故障大概是由于耦容的缺油引起的。该耦容上部缺油大概3cm左右，缺油导致原有的上下杂散分布电容不平衡，下部杂散电容不变，上部因缺油杂散电容明显减小（油的ε比空气大）。在正常情况下，耦合电容每一部分承受的电压应该基本相等，而上部的缺油改变了原有的耦合电容内部的电压分布，使上部承受的电压增加。空气击穿电压要比电容油小的多，膨胀器长期暴露在空气中，其焊接处的尖端首先会产生尖端电晕放电而导致局部过热。在线路上产生过电压时放电更为严重，最终造成绝缘纸发黑炭化。在该耦容的膨胀器中发现有油，而出厂时应该是无油，所以对缺油亦可解释——渗入了膨胀器中。同时，这次试验介损超标亦可解释。一方面，局部放电引起发热，发热引起有功损耗增加。此外，缺油使内部有空气，膨胀器不起作用。在温度低，外部大气压力比内部大，外界潮气进入耦容内部后使其受潮，引起介损偏大。
